近日，中科炼化温福创新工作室主导研发的高端聚丙烯HC9012D攻关成功，通过了行业头部企业某半导体材料公司的验证并实现批量交付，标志着中科炼化高端聚丙烯首次进入半导体制造供应链，有效助力突破“卡脖子”困局，实现进口替代。
聚丙烯HC9012D具有高弯曲模量、高表面硬度、高耐热温度、高表面耐划伤性能、较好的光泽度、较好的抗化学性能等优点，可广泛用于小家电、家居用品以及儿童玩具制作等方面，也可用于生产高端精密仪器的部件。
据悉，温福创新工作室研发团队聚焦“消除黑点、降金属离子含量”两大技术难点开展攻关，通过优化生产工艺与杂质控制体系，使产品洁净度、抗振动跌落系数达到国际先进水平，从而满足半导体精密加工对材料的严苛要求。
